日本政府敲定《制造业白皮书》要求强化日本半导体竞争力

　　日本政府31日在内阁会议上敲定2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，“有必要致力于强化半导体产业的竞争力”，强调称稳定供应是数字社会“安全上的最重要课题”。白皮书要求在可进行大量数据通信的第五代(5G)移动通信系统、以及可急速提升计算处理速度的量子计算机等数字技术方面，提升日本的竞争力。

（文章来源：财联社）